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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层绝缘电线以及多层绝缘电缆-CN201610565679.8有效
发明人：岩崎周;菊池龙太郎;木部有;桥本充 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多层绝缘电线以及多层绝缘电缆，其耐磨耗性优异且具有高耐切通特性。二层绝缘电线具有导体、被覆导体的绝缘内层和被覆绝缘内层的绝缘外层，绝缘内层和绝缘外层由以聚烯烃为主要成分的树脂组合物形成；绝缘内层的凝胶率为80％以上，绝缘外层的凝胶率比绝缘内层的凝胶率低且为75％以上，由绝缘内层和绝缘外层构成的绝缘被覆层经过交联，且以拉伸速度200mm/min实施拉伸试验时拉伸弹性模量为500MPa以上。凝胶率(％)＝(在110℃的二甲苯中浸渍24小时后，在20℃、大气压下放置3小时，在80℃真空干燥4小时的绝缘内层或绝缘外层的质量/二甲苯浸渍之前的绝缘内层或绝缘外层的质量)×100。
多层绝缘电线以及电缆

[实用新型]一种具有高纵横比盲孔的多层线路板-CN202122236860.3有效
发明人：杨长林;林相暖 -专利权人：南京能跃科技有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板，包括多层板体，所述多层板体的边缘处设置有护边，所述多层板体的拐角处开设有贯通的固定孔，所述固定孔的内侧装设有绝缘套，所述绝缘套包括第一绝缘垫套和第二绝缘垫套，所述第二绝缘垫套的内侧开设有内螺纹，所述第一绝缘垫套的外侧开设有外螺纹；通过在该多层板体上设置绝缘套，绝缘套由第一绝缘垫套于第二绝缘垫套组成，当固定安装该多层板体时，可将第一绝缘垫套与第二绝缘垫套固定在螺孔处，通过绝缘套隔绝板体与设备之间的接触，避免产生静电，通常在多层板体安装使用前，通过在多层板体的两侧设置弹性片，在多层板体放置时通过弹性片可起到架高作用，防止板体磕碰或者被挤压损坏。
一种具有纵横多层线路板

[实用新型]多层层合型绝缘电线-CN02201355.5无效
发明人：徐建明;周益民 -专利权人：台湾明尼苏达矿业制造股份有限公司
申请日： 2002-01-11 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：一种多层层合型绝缘电线，包含一导体芯材，该导体基材上设有一至少两层的多层绝缘薄膜胶带层，该多层绝缘薄膜胶带层是以缠绕方式包覆于导体基材上；在该多层绝缘薄膜胶带层外设有一后处理层，用以将该多层绝缘薄膜胶带固定于导体基材上采用本实用新型的多层层合型绝缘电线，可快速且以低廉成本获得优异的电气及机械特性。
多层层合型绝缘电线

[实用新型]一种极其简便的多层绝缘传感器-CN202121320092.3有效
发明人：汪军华 -专利权人：佛山市顺德区博丹电子科技有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种极其简便的多层绝缘传感器，涉及温度传感器技术领域。所述金属外壳的内部通过导热绝缘胶设置有多层绝缘分离器，所述多层绝缘分离器里有绝缘胶，所述多层绝缘分离器包括设置于内圆柱外部的外圆柱，所述内圆柱的内部通过导热绝缘胶设置有热敏电阻，所述热敏电阻的电极端设置有导电铜线且导电铜线远离热敏电阻的一端通过导线孔延伸至多层绝缘分离器的外部相较于常规的采用套热缩管及包封工艺，该装置装配工艺简单，多层绝缘密封结构的设计，确保了绝缘安全厚度又保证绝缘可靠性与稳定性，多层绝缘分离器高出金属外壳的设计，硬性保证导电铜线在弯曲安装时，不接触到金属外壳
一种极其简便多层绝缘传感器

[发明专利]多层绝缘薄膜的图形化方法及芯片的多层绝缘薄膜-CN201410513166.3在审
发明人：徐琦;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 -专利权人：圆融光电科技有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种多层绝缘薄膜的图形化方法及芯片的多层绝缘薄膜。本发明提供的方法，包括：在所制备的半导体晶片的衬底表面蒸镀掩膜层；去除部分所述掩膜层，形成掩膜层图形，露出部分所述衬底；在所述半导体晶片表面蒸镀多层绝缘薄膜，所述多层绝缘薄膜覆盖所述掩膜层图形和部分所述衬底；去除所述掩膜层图形和所述掩膜层图形上覆盖的多层绝缘薄膜，保留部分所述衬底上的多层绝缘薄膜，使得所述半导体晶片表面在所述掩膜层图形的位置形成凹坑。本发明提供的方法解决了现有技术对芯片表面的多层绝缘薄膜进行图形化的过程，由于多层绝缘薄膜片间刻蚀不均匀、难以满足对多种材料的刻蚀选择比的调制，而导致刻蚀均匀性差的问题。
多层绝缘薄膜图形方法芯片

[实用新型]多层绝缘电缆-CN200820211433.1无效
发明人：何本道 -专利权人：何本道
申请日： 2008-12-23 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层绝缘电缆所述的电缆包括有数个多层绝缘导体，所述的多层绝缘导体内部为线芯导体，线芯导体外为内绝缘层，内绝缘层的外部为中绝缘层，中绝缘层外为外绝缘层，所述的数个多层绝缘导体外部包裹有护套且之间的间隙用填充料填充所述的数个多层绝缘导体紧密环绕在电缆中。所述的内绝缘层为高绝缘电阻层，所述的中绝缘层为高隔热绝缘层，所述的外绝缘层为高阻燃绝缘层。采用双层绝缘挤包电缆线芯在各项性能指标均符合相关要求，且通过绝缘线芯单根垂直燃烧的同时，绝缘电阻常数和电阻温度参数也符合标准要求。
多层绝缘电缆

[发明专利]多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件-CN200980112176.3有效
发明人：丸山宏典;川口均;田中宏之 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。
多层电路板绝缘使用半导体封装

[发明专利]一种PCB垂直电路的结构及制作方法-CN202211564140.2在审
发明人：简祯祈 -专利权人：南京大量数控科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种PCB垂直电路的结构及制作方法，包括导电化绝缘棒、多层PCB板线路和多层绝缘层，多层PCB板线路和多层绝缘层交替重叠设置，使用热熔的绝缘材料制作绝缘棒，将交替重叠设置的多层PCB板线路和多层绝缘层放置于钻孔机上，进行钻通孔的处理，在PCB板线路和绝缘层上得到通孔，利用钻孔机上的嵌入式压棒器将绝缘棒嵌合于通孔内，将绝缘棒导电化处理后制得导电化绝缘棒，等待多层PCB板线路互通
一种 pcb 垂直电路结构制作方法

[发明专利]多层金属-多层绝缘体-金属电容器的制作方法-CN201210116160.3无效
发明人：毛智彪;胡友存;徐强 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L21/334 文献下载
摘要：本发明公开一种多层金属-多层绝缘体-金属电容器的制作方法，在硅衬底上进行，包括循环执行如下步骤：步骤1，制作多层绝缘体，所述多层绝缘体包括若干层高K值氧化硅薄膜，两相邻高K值氧化硅之间夹有一层高K值氮化硅薄膜；步骤2，刻蚀去除部分所述多层绝缘体；步骤3，沉淀低k值介质层覆盖所述步骤2中剩余的部分所述多层绝缘体；步骤4，化学机械研磨所述低k值介质层上表面；步骤5，在位于所述多层绝缘体竖直上方的低k值介质层中制作通孔，所述通孔底端接触所述多层绝缘体的上表面，在所述低k值介质层与所述多层绝缘体在竖直方向上无重叠的区域制作金属槽；步骤6，在所述通孔和金属槽中填充金属后进行化学机械研磨。
多层金属绝缘体电容器制作方法

[实用新型]绝缘毯-CN201420415213.6有效
发明人：杨伟辉;郝旭东;褚志强;王辉;崔玉坤;顾超;郝观瑞;高校维;潘锡勇 -专利权人：云南电网公司红河供电局
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H01B17/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种绝缘毯。绝缘毯由绝缘材料制成，绝缘材料包括保护层和与保护层层叠设置的多层绝缘膜，保护层罩设在多层绝缘膜上。应用本实用新型的技术方案，绝缘毯的多层绝缘膜有效地起到保护带电作业人员的作用，绝缘毯适用于高压带电作业。
绝缘

[发明专利]一种多层电路板及其制作方法-CN201010623355.8无效
发明人：朱兴华;苏新虹 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板及其制作方法。涉及电路板制作领域，为有效提高多层电路板的品质而发明。本发明提供的多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。本发明可用于制作多层电路板。
一种多层电路板及其制作方法

[实用新型]一种抗变频器多层绝缘电线-CN202022344616.4有效
发明人：李金磊;周卫杰 -专利权人：天津骏驰线缆有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗变频器多层绝缘电线，包括多层绝缘电线本体，所述多层绝缘电线本体的两侧分别设有第一弧形夹板和第二弧形夹板，所述第一弧形夹板的一侧和第二弧形夹板的一侧通过铰链连接，所述第一弧形夹板和第二弧形夹板之间设有限位组件，所述第二弧形夹板的外壁固定连接有粘贴板，所述多层绝缘电线本体包括导体，所述导体的外表面设有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有铠装层，所述铠装层的外表面设有阻燃层，所述阻燃层的外表面设有防水层。本实用新型所述的一种抗变频器多层绝缘电线，阻燃和防水效果好，同时便于多层绝缘电线本体固定在变频器上，可以使得多层绝缘电线本体整齐的排布在变频器上，便于后期维护和检修。
一种变频器多层绝缘电线

[发明专利]第III族氮化物半导体发光器件及其制造方法-CN201510415396.0有效
发明人：户谷真悟 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：第III族氮化物半导体发光器件具有插入在第二半导体层与透明电极之间的绝缘多层膜。该绝缘多层膜用作分布式布拉格反射器并且形成在包括通过将p电极投影至p型接触层所获得的投影区域的区中。绝缘多层膜具有第一区和第二区，其中第一区具有厚度大于所述绝缘多层膜的最大膜厚度的95％的层，并且所述第二区具有厚度不大于所述绝缘多层膜的最大膜厚度的95％的层。在第二区中绝缘多层膜的第二表面包括具有朝着绝缘膜的第一表面凹陷的凹部的斜坡。
iii 氮化物半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]一种多层拓扑绝缘体的Faraday极化偏转分析方法-CN201910354186.3有效
发明人：曾然;陈芳芳;张猛;胡淼;李浩珍;毕美华;杨淑娜;李齐良 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01R33/12 文献下载
摘要：本发明属于光学技术领域，具体涉及一种多层拓扑绝缘体的Faraday极化偏转分析方法，包括以下步骤：S1、建立多层拓扑绝缘体结构的模型；S2、确定边界条件；S3、计算多层拓扑绝缘体的传输矩阵；S4、计算光从普通介质入射至多层拓扑绝缘体的透射系数本发明根据传输矩阵法计算线偏振光从普通绝缘体入射到多层拓扑绝缘体的Faraday极化偏转角以及相位差的方法，能准确地分析多层拓扑绝缘体的Faraday效应的特性。
一种多层拓扑绝缘体 faraday 极化偏转分析方法

[发明专利]屏蔽绝缘波导窗总成及屏蔽绝缘箱-CN202010537446.3在审
发明人：傅剑鸣;邹根牛;高国宏;何志松;薛伟;吴双;许璐懿;施力曙;朱汉波;龚运;吕施霖 -专利权人：国网浙江省电力有限公司综合服务分公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种屏蔽绝缘波导窗总成，包括分层设置的多层波导窗本体，相邻的两层波导窗本体之间均设置有间隔，间隔内均设置有绝缘支架，各层波导窗本体依次对应安装于多层屏蔽板的安装开口处，多层屏蔽板之间相互绝缘。为了达到多层屏蔽的效果，屏蔽层之间做绝缘处理，防止屏蔽层间的耦合破坏电磁波反射衰减的效果。通过设置多层的波导窗本体，且相邻的波导窗本体之间设置有绝缘支架，提升屏蔽效能，实现了真正意义上的多层电磁屏蔽。本发明还公开一种包括上述总成的屏蔽绝缘箱。
屏蔽绝缘波导窗总成

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